?博特激光透明塑料焊接技術(shù):原理與核心優(yōu)勢(shì)
來(lái)源:博特精密發(fā)布時(shí)間:2025-05-06 05:36:17
博特激光透明塑料焊接技術(shù):原理與核心優(yōu)勢(shì)
1. 技術(shù)原理:激光穿透焊接
博特激光三軸透明塑料激光焊接(又稱(chēng)激光穿透焊接)基于透射吸收原理實(shí)現(xiàn)高效連接。其工作流程為:
上下層材料處理:上層為透光性塑料(如PC、PMMA),下層為吸光性材料或通過(guò)特殊工藝處理吸收激光的塑料。
能量轉(zhuǎn)化與融合:激光束穿透上層材料,下層表面吸收能量后熔化,在夾具壓力作用下實(shí)現(xiàn)界面熔合,冷卻后形成高強(qiáng)度的密封焊縫。
關(guān)鍵參數(shù)控制:通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)激光能量、焊接速度及壓力,確保焊縫均勻性與強(qiáng)度,適用于壁厚3mm至5mm的疊加焊接。
2. 設(shè)備特點(diǎn):模塊化與高精度
博特激光焊接系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)和智能化操作為核心,滿足多樣化生產(chǎn)需求:
無(wú)添加劑潔凈焊接:無(wú)需添加吸光劑,避免污染,尤其適合醫(yī)療、食品級(jí)透明塑料制品(如輸液管、傳感器外殼)。
多軸聯(lián)動(dòng)與靈活編程:支持點(diǎn)、直線、圓形及復(fù)雜平面圖形的焊接,通過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維曲面加工,適配復(fù)雜工件結(jié)構(gòu)。
智能監(jiān)控系統(tǒng):集成CCD視覺(jué)定位與紅光指示功能,確保焊接路徑精準(zhǔn);激光器免維護(hù)設(shè)計(jì),降低運(yùn)維成本。
3. 可焊接材料與應(yīng)用領(lǐng)域
適用材料范圍:
透明材料:PC、PVC、PP、PMMA、PET等,實(shí)現(xiàn)高透光性產(chǎn)品的無(wú)縫連接。
工程塑料:PBT、PA6、PC、POM等,滿足汽車(chē)零部件(如車(chē)燈、儀表盤(pán))的高強(qiáng)度需求。
特種材料:氟樹(shù)脂(PFA)、超級(jí)工程塑料(PEEK、PEI)及非織造布(PP材質(zhì)),適用于航空航天與新能源領(lǐng)域的高端部件。
典型應(yīng)用場(chǎng)景:
醫(yī)療設(shè)備:輸液管路、透析器外殼的無(wú)菌焊接,符合FDA認(rèn)證要求。
消費(fèi)電子:攝像頭模組、智能穿戴設(shè)備的精密封裝。
汽車(chē)工業(yè):車(chē)燈、燃油管路等輕量化部件的可靠連接。
推薦新聞
-
激光切割機(jī)能識(shí)別什么格式的文件( cad圖轉(zhuǎn)激光切割機(jī)文件格式)
激光切割技術(shù)作為現(xiàn)代制造業(yè)的重要工具,廣泛應(yīng)用于金屬、木材、塑料、布料、亞克力等多種材料的...
2025-08-16 -
COB在線激光鐳雕工藝流程(2025最新版)
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷升級(jí),COB(Chip On Board,芯片直接封裝到基板)在LED、傳感器、車(chē)規(guī)...
2025-08-12 -
pcb板激光打標(biāo)技巧和方法(如何避免PCB板激光打標(biāo)后的污染)
在電子制造行業(yè)中,PCB(印刷電路板)是連接和支撐電子元件的核心部件。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯、防偽...
2025-08-07 -
液晶面板激光劃線機(jī):精密制造的核心利器
隨著智能手機(jī)、平板電腦、電視以及車(chē)載顯示器等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,液晶顯示面板(LCD)作為最...
2025-08-04 -
精密劃片機(jī)刀片型號(hào)規(guī)格:如何選對(duì)刀片,提升切割效率
在半導(dǎo)體、光電、LED、晶圓、陶瓷、電路板、玻璃等高精密制造領(lǐng)域,精密劃片機(jī)(Dicing Saw)刀...
2025-07-30